配资门户查询京东方、康宁大消息！玻璃基板逆势走强近一月17股被融资客抢筹

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　　玻璃基板概念6月26日早盘表现强势，雷曼光电涨停，戈碧迦、长信科技涨超10%，帝尔激光、红星发展、艾森股份、沃尔德跟涨。

　　巨头玻璃基板迎突破

　　消息面上，京东方A最新发布的投资者关系活动记录表显示，公司玻璃基封装载板试验线于2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月。

　　公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样。

　　公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。

　　除了京东方A，康宁在玻璃基板业务上也有新进展。在6月24日的韩国首尔“AI数据中心光通信互连技术大会”上，康宁公司公开了多项光互联架构、技术与产品。

　　其中一项是基于玻璃的光互连技术及相关新一代光互连组件“玻璃桥”（Glass Bridge）。玻璃桥是一种由玻璃制成的光连接器，可直接连接光芯片与光纤。另外，康宁还公开了将玻璃基板与光互连技术结合的新一代CPO架构。

　　未来先进封装核心材料

　　综合市场观点来看，近期玻璃基板的强势，核心在于AI的爆发。爱建证券表示，随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度快速演进，传统封装基板的性能逐渐逼近物理极限，难以满足新的技术需求。而玻璃基板作为薄玻璃片，相比传统有机基板，不仅有更低的信号损耗、更高的尺寸稳定性与超低平坦度，还具备高密度通孔能力和更精细的线宽线距控制水平，同时能承受更高温度。

　　凭借这些优势，玻璃基板已成为台积电、英特尔等行业巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术时的优选载体。在先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会上，沃格光电创始人、通格微董事长易伟华表示，玻璃线路板凭借各项优异性能，完美适配下一代的CPU、光电共封装（CPO）、射频天线、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技术，成为支撑AI算力升级、高端芯片先进封装技术迭代的核心底层材料。

　　玻璃基板将迎高速成长期

　　据21世纪经济报道援引业内人士观点，玻璃基板早已被产业视为下一代先进封装的重要技术路线，预计2027-2028年有望迎来初步量产落地。

　　根据SEMI报告，当前半导体厂商在传统工艺微缩竞赛之外，正寻求提升整体系统性能的新路径，先进封装技术的重要性显著提升，预计2028年至2040年期间，玻璃基板市场的复合年均增长率（CAGR）将达到67.2%。

　　Omdia数据显示，2026年全球玻璃基板市场规模预计为186亿美元，2030年突破320亿美元，年复合增长率达14.5%，远超有机基板约6%的增速。